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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
王孟源（博客）——佛山市中昊光电科技有限公司 技术顾问 个人介绍： 02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造，长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03
本人参与“2013年阿拉丁神灯奖人物类评选”http://sdj.alighting.cn/ 个人介绍： 02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造，长期致力
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43
以大连、深圳为代表的五大光电产业基地为代表的示范地区都取得了如火如荼的发展，诸如外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用等逐步形成了良好的产业链发展态势。在形势一片大好的炒作中，各路商
http://blog.alighting.cn/siyeyouyuan/archive/2008/10/14/696.html2008/10/14 9:58:00
体（ｐｈｏｔｏｎｉｃ ｃｒｙｓｔａｌ）、激光剥离（ｌｉｆｔ－ｏｆｆ）、芯片微结构、分布布喇格反射层（ｄｂｒ）、改变ｌｅｄ几何外形和表面粗化等技术。 关键字：led光输出；倒装焊；光子晶体；激光剥
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00
得了国际信息显示学会（sid）的特别奖。而后日亚和丰田生产出蓝色led 、绿色（525nm）和蓝绿(505nm)led。日亚公司进一步以蓝色led芯片上覆盖黄绿光荧光粉制成的白
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00
离招致死灯；银胶的导电性比前两者都好，能够延伸led芯片的寿数，但银胶对于光的吸引比拟大，招致亮度低。关于双栅极蓝光晶片正在用银胶固晶时，对于胶量的掌握也很严厉，要不简单发生短
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
powerboss(“保瓦博士”)电机智能节电器是英国somar国际公司原装进口产品。它通过采用最新的集成芯片控制技术，动态地跟随负载量的变化而调节电机的输入功率，并能在百份之一
http://blog.alighting.cn/bianpinqi/archive/2010/4/8/39626.html2010/4/8 14:01:00
