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gan基发光二极管的可靠性研究进展

],在器件表面生成不透明物质,或者碳化物质在表明形成电导通道[4],导致器件失效。由于小功率gan基led的正常工作电流是20ma,远小于试验电流,封装材料碳化这种比较极端的失效方式只可

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

法。下面是关于led未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片机比较成熟,20片左右的机台还在成熟中,片数较

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

浅谈led萤光粉配胶程序

将配好的萤光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到萤光粉分佈均匀为止。  6、把配好的萤光胶抽真空至看不见气泡的状态,取出后,放在室温下用干净的玻璃盖上使用,使用前需按同一方向缓

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

则相对降低20~30%,换句话说白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消费电力特性希望超越萤光灯的话,就必需先克服下列的四大课题,包括,抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

oled的关键零组件及材料

于0.3mm的高纯度金属材料及ito导电玻璃等,合计总厚度小于2mm,二相比较下,oled的面板厚度仅约tft lcd的10~20%,因此oled不但比tft lcd减少许多材

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

光子晶体led入主液晶电视背光

刻,光子晶体器件领域的研究人员能负担起这笔费用,因而被广泛采用。然而,我们必须指出一点,它的刻写速度极慢,这意味着图形的制造成本相当高。 刻写只有几个平方英寸的面积就需要几十个小

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

yag:ce(y3al5o12: ce)荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来,并且被应用于阴极射线飞点扫描管中(阴极射线荧光粉的牌号为p46),它主要是利用该荧光粉的超短余

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

三种led衬底材料的比较

于2英寸。  当前用于gan基led的衬

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led灯具普及指日可待

中一项性能得到提升的led和3w蓝色激光二极管引起了与会者的广泛关注。 通过加快研发进程、将led的发光效率提高至249lm/w@20ma, nichia研发者捕捉了led产

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120501.html2010/12/13 22:35:00

最新飞利浦led灯泡

e技术竞赛的参赛作品之一,该产品目前正在接受全面评估。 待测试与评估结束后,飞利浦计划将其推向市场。 据预计,上市时该led灯泡的耗电量将仅为普通白炽灯泡的20%, 但光效则完

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120499.html2010/12/13 22:34:00

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