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[市场分析]led封装技术改进是封装企业获得竞争力的必经之路

外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55

[市场分析]中国大型led封装企业缺失

中国目前是led的封装大国,占全球封装产量的70%。然而,中国led封装企业非常分散,有近2000家封装企业,缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业,至目前为止还没有一家上市公司。

  https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24

led下游台厂接单状况佳上游将进行产能分配

供应tv背光源的led下游封装厂亿光和东贝,3月接单都创下新高。上游厂商晶元光电继续扩产,不过因为订单需求仍球,也将开始分配产能。亿光生产事业部总经理刘邦言表示,2010年业绩看

  https://www.alighting.cn/news/20100302/105984.htm2010/3/2 0:00:00

新世纪获日韩家电大厂大单,营收有望倍增

已超越业界水准,现顺利接获日本、韩国一线家电大厂及台湾封装厂订单,预计随新产能在第二季度开出,蓝光产品比重将逐步拉

  https://www.alighting.cn/news/20100302/106637.htm2010/3/2 0:00:00

大功率led工矿灯

高纯度铝质反射器,散热体,吊钩;铝合金灯罩;压克力玻璃罩;大功率led光源;高效率进口恒流源 采用自主封装的单颗30w-100w大功率led作为光源。这用光源运用多颗芯

  http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34607.html2010/3/1 16:37:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

中国led研发与产业发展战略思考

中国led研发与产业发展战略思考 近年来,我国led产业发展迅速,现阶段从事该产业的人达数十万,研究机构近百个,企业数千家。从全球led产业竞争格局看,当前国内led封装企业自

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00

2008—2009年全球主要芯片生产商分析

管,背光发光二极管,为功率开关器件,无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。  技术优势  1、sic基ⅲ族氮化物外延、芯片级封装技术;  2、大功率芯片和封装技术。  2008

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00

中国十城万盏试点城市实施现状调查

下游封装部分,像是光宝、亿光、艾迪森、宏齐、佰鸿及齐瀚等也都与下游led路灯灯具厂商有密切的合作关系;至于散热模块,各有不同领域的散热厂跨入,并与灯具厂配合出货,共同开发及制定le

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34555.html2010/3/1 10:14:00

[led产值]2009大陆led产业年产值达827亿元

大陆半导体产业联盟公布,2009年大陆芯片产值达到23亿元(人民币,下同),年增25%;led封装产值为204亿元,年增10%;半导体照明应用产值达600亿元,年增逾30%。

  https://www.alighting.cn/news/201031/V22957.htm2010/3/1 10:02:15

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