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下。全彩贴片式smd显示屏只能大量应用在户内。随着led芯片技术和led封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且全彩贴片式smd显示屏具有更多全彩直插
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
(3)混光好 由于设计结构为三合一，三颗芯片距离很近，在同一个支架碗杯中混光，而不是三颗分立的椭圆形led，故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆led屏，尤其适合于近距离观
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
d的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在±5°以内，而且RGB三种颜色的灯的发光角度尽量一致，最好不要相差8°以上，这都要求我们
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量 特点： 1、通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
着健康的方向发展。 十二、模组化光源优点②热阻降低 光源与外壳散热器直接结合; 避开pcb作为热媒介; 减少芯片到外壳散热路径; 采用新的热传到技术;最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
i 滤波组成 emc 电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w led 日光灯的实用电路图 从 ac220v 看进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
8 是专门驱动 led 光源的恒流控制芯片。bp2808 工作在连续电流模式的降压系统中，芯片通过控制 led 光源的峰值电流和纹波电流，从而实现 led光源平均电流的恒定。芯片使用非
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二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
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