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d基板上设计并制作多个光学反光杯，并将led芯片封装在这些反光杯中。研究发现，采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性，而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧盟rohs规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于大功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内部led芯片外，还兼
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
本论文介绍了一种基于top224y三端离线式pwm集成芯片的反激式开关稳压电源；分析了top224y的特性和工作原理，设计了一款直流输出电压电、流分别为+12v，+350ma的单
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125024.htm2013/12/10 10:38:30
矿用一般型接近开关本公司生产的矿用一般型接近开关是根据国外先进技术，引进日本欧姆龙、德国西门子芯片制造的新型集成化接近开关是理想的的电子开关传感器。它具有体积小、频率响应快、电
http://blog.alighting.cn/dongfengren/archive/2010/1/8/24879.html2010/1/8 10:12:00
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
当前,led日光灯市场非常活跃,生产厂家主要分成三类：一类是原来做led芯片的工厂,顺势向下游渗透,对电路知识和led日光灯电源的了解不多;二类是原来做普通照明的工厂,进入一个新
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125319.htm2013/9/16 16:25:52
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
南科led路灯的质量优势 大功率led路灯的稳定性和寿命主要由以下几个方面决定： ●芯片 欧美和日本的芯片质量和稳定性较高，但价格也很高昂，国内的芯片价格虽然低廉，
http://blog.alighting.cn/yjmyyxgs/archive/2010/1/29/26221.html2010/1/29 10:59:00
与蓄电池容量的匹配方法,重点分析研究了基于atmega128单片机和xlt604驱动器的太阳能照明系统中的太阳能控制器和led驱动,同时就led在芯片的功率选取、组合方式等问题上进
https://www.alighting.cn/resource/20130507/125640.htm2013/5/7 10:21:56
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
