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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

果进行分档、然后包装。显然封装前的镜检与封装后的分检,只能将封装中生产出的次品与正品区分开来、或将正品按参数进行分档,不能提高封装的成品。  对于现代化的全自动封装线,其自身的任

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

loupi签约华德检测严保欧洲led

析,led需要拉近与竞争光源的价格差,以扩大应用市场及市场占有。聂鹏翔进一步表示, 通过出席国外的一些会议,加强与各国的采购商沟通,掌握最新的资讯,dekra希望扮演led产业产品标

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led产品质量检测标准

“measurement of leds”的方法,同时结合照明用功型白光led的发展需求,增加了显色特性、结温等参数的测量方法,为照明led产品的发展提供了极为重要的依据。近几年来,多芯片或多管组

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led品质测试

led应用产品尤其是半导体照明产品对大功led需求越来越旺,同时对led的品质要求也越来越高,其主要表现在以下7个方面:1.正向电压测试:正向电压的范围需在电路设计的许可范围

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230095.html2011/7/18 23:42:00

gan材料的特性及其应用

体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子

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led的封装技术比较

在迅速增加。原先,一般led的驱动电流仅为 20 ma。到了20世纪90年代,一种代号为“食人鱼”的led光源的驱动电流增加到50-70ma,而新型大功led的驱动电流达到300

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led防爆灯介绍

爆灯优势及ledled防爆灯具应用范围由于led属于固态冷光源,具有电光转换效高、发热量孝耗电量孝工作电压属安全低电压、使用寿命长等优点,因此大功白光led是防爆灯具,特别是可

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三种led衬底材料的比较

体,常温下的电阻大于1011ω?;cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同

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led用于照明灯具目前存在的主要问题

长led照明灯的使用寿命,常用集成电路电源、电子变压器、分离元件电源等,大电流驱动时,要配大功管或可控硅器件,另加保护电路,要恒流、恒压电路供电,这样电源电路复杂,故障、元件成本

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红外线led及其应用

器,其占空比是1/10。减小脉冲占空比还可使小功红外发光二极体的发射距离大大增加。普通的红外发光二极体,其功分为小功(1mw-10mw)、中功(20mw-50mw)和大功

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