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日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
英飞凌科技(infineon)推出新低成本线性LED驱动器系列，为节能照明ic产品再添生力军。全新bcr320和bcr420系列产品能满足市场对于符合节能与环保的LED照明方桉日
https://www.alighting.cn/news/20091202/121053.htm2009/12/2 0:00:00
近日，鸿利智汇在深交所互动易平台上回答了投资者的问题，主要围绕鸿利智汇及下属公司不同产品的布局或进展情况，涵盖uv LED，mini LED，健康照明等领域。
https://www.alighting.cn/news/20200303/166853.htm2020/3/3 10:48:57
目前，在整个LED产业链中，犹豫核心技术的缺乏，国内大多数企业集中在下游低利润的LED照明领域，而对于上游的芯片领域涉及的企业较少，其次是封装领域。日前，中国建筑科学研究院开
https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11
cree、lumiLEDs(美国流明)和日亚的企业代表在7月30日至8月1日举办的美国拉斯维加斯LED展(LED show)举办的会议上一起探讨了应用于一般照明的LED的未来进
https://www.alighting.cn/news/20130816/112420.htm2013/8/16 11:53:47
一,为什么要对LED 进行保护 白光LED由于有着很多优点,正在越来越多的进入人们的日常生活之中,它的使用量现在变得非常的巨大。它是新器件,有其自身使用上的特点。白光le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00
一本《LED驱动电路设计》电子书，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/14 10:37:41
科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列，为金属基cob器件带来更高的流明密度和光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25
”的水平，与合作单位在sic衬底上制备的微波gan/algan hemt器件的输出功率密度达到５．５w/mm的水平，这是国产sic半绝缘衬底第一次得到具有微波特性的器件，实现了从si
https://www.alighting.cn/resource/20070512/128495.htm2007/5/12 0:00:00
由于LED的快速发展，LED的特性测量问题日益受到国际社会的关注，普通照明用大功率LED更是被关注的焦点，文章主要阐述普通照明用LED光源的特性，介绍LED光源的平均法向光强、绝
https://www.alighting.cn/resource/20060418/128932.htm2006/4/18 0:00:00
