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件之一。把led芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43
为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数上。事实上,如果单纯的提高硅胶的折射系数,一方面,从芯片到硅胶的光取出效率有所提高,但是,另一方面,从硅胶到空气的光取出效
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
底抽薪之举，这需要芯片制造、大功率led封装及应用产品开发各环节技术的进
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
浮充特性;设计一种基于hv9930控制芯片的led恒流驱动电路。构建实验系统，测试表明，控制器可以根据蓄电池状态准确地在mppt、恒压、浮充算法之间切换，mppt充电效率较恒压充
https://www.alighting.cn/2013/1/29 14:41:28
本文研制的基于stc12c5410ad的双buck太阳能照明控制器，可实时采集太阳能电池板电压，能够正常准确地检测出白天、黑夜，利用自举芯片ir2104实现同步buck，采用最
https://www.alighting.cn/2013/1/24 15:38:23
牲亮度来延长使用寿命。如果要求led在较高的环境温度下工作，则必须进一步降低电流来最小化环境到芯片温升，以保证使用寿命。但是由于存在温度上限，这样做会降低中低环境温度范围的照明亮
https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:16:07
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
led照明是一个高速成长的新兴场，led灯具的可靠性和散热性问题是led制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在led照明系统的保护方案——
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光led在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126967.htm2011/10/25 14:13:25
分含量的双波长发射发光二极管结构的光致发光和电致发光性能进行分析,结果表明in组分含量对双波长发射发光二极管的光致发光谱的稳定性及发光效率有重要影响.此外,用双蓝光发射的芯片来激
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127201.htm2011/9/5 9:53:39
