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升。 与上游芯片的投资逻辑不同，led芯片价格下降带来的需求扩张将有利于中下游的封装测试和应用环节。基于上述判断，泰信基金相对看好2011年led封装及应用子行业的表现。 le
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
与检测 时间：14:00 – 17:30 议题：（1）led照明应用 （2） led器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统 6月11日 会议性质：专题分会 时
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/4/22/166632.html2011/4/22 11:33:00
用几天才会出现问题，这对长期老客户的信心是最大的打击了。 3、 led软灯条遇湿气在高温下爆裂：led封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理（烘箱烘烤），在过回流
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186881.html2011/6/1 9:28:00
、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 led通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产led的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
过这样的表象已经可以看到中国led产业目前的不足和瓶颈，总结一下就是大而不强，这正是目前中国在电子产业，包括变压器等领域同时存在的问题。 由于外延片、芯片、封装等技术环节存在很
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/13/217164.html2011/6/13 15:47:00
幸，一旦碰到恶劣的自然环境或长时间的使用，产品便出现了进水的问题，小面积的更换对于只是经销商来说只是时间上的损失，坏的产品多了，经销商的尾款便难以保障.....我们选择led灯珠封装厂
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/2/231568.html2011/8/2 23:36:00
要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市led产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
咒。 去年就听说他们准备不再出售led芯片了，都自己搞封装了，闹的咱们的封装厂因采购不到芯片，使国内芯片市场价格高企，现在又这么专利联手，这真是“福无双至、祸不单行”啊，为我们的产业出
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/10/12/244222.html2011/10/12 21:52:27
个难题，通过各种模块的优化组合，实现了真正意义上的大功率照明led照明灯具。目前，以这家公司为代表的企业采用国产的led外延片封装的10-100w集成led光源模块，光源光效突
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
业已经形成“四国演义”格局： 封装强大的企业链接到照明应用领域：这部分企业靠封装发家，由于在封装领域站稳了市场而链接到照明应用领域。led是新兴的照明产品，不完全成熟，还需要比较
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260748.html2011/12/31 15:22:46
