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光通量是表示光源整体亮度的指标。单位为LM（流明）。在表示照明光源的明亮程度时经常使用。是参考人眼的灵敏度（视觉灵敏度）来表示光源放射光亮度的物理量。具体数值为各向同性的发光强度
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143404.html2011/3/17 21:39:00
性和一致性。 3、反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过高，这会给led应用产品埋下极大的隐患，在使
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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
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d具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯片质量，为此我司在实
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http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143401.html2011/3/17 21:37:00
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
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led灯的优缺点优：led光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光、每瓦可以达到100LM光衰3%/8000小时。缺：价格较现有照明器
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等。 图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源 泰科电子的无焊接le
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况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树
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钜。 技术方面，以技术门槛较高led磊晶/晶粒来说，目前台湾已有晶电(2448)、璨圆(3061)可量产光源效率110LM、100LM的高功率白光led晶粒，虽落后于 cree
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