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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
能的因素较多,如电源 驱动 的特性、光学元件 的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led 芯片或模组的光学特性并不能完整地描述灯具的性能,因此必
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230135.html2011/7/19 0:03:00
d大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。 实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉，另外一种是使用rgb3色led芯片。目
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108680.html2010/10/18 15:20:00
明#z-{'{z?4m7t$q0用于照明的led大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。照明工程师社区;b4pk/uxsvt d8[0v
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119302.html2010/12/9 14:10:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258632.html2011/12/19 11:10:01
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06
