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led散热之led基板技术研究

众所周知,led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足,通常led

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示焊接系

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

[资料下载] 大功率led恒流驱动电路的设计实例

虽然大功率 led 现在还不能大规模取代传统的白炽灯,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用, 因此掌握大功率 led 恒流驱动器 的设计技术, 对于开拓大功率 le

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128174.htm2010/11/30 15:29:48

士兰西部led芯片制造基地金堂奠基

位于金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/116739.htm2010/11/30 13:34:44

led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

市场即将起飞 led芯片产能短期不会过剩

据统计,2010年中国的mocvd有300余台,而且现在mocvd经过改进,产能较之前都有提升。针对有的厂家对led芯片产能过剩的担心,美国维易科精密仪器有限公司(veec

  https://www.alighting.cn/news/20101130/92664.htm2010/11/30 11:02:18

全球首款六边形led芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直结构芯片,专门为大功率led应用所设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123161.htm2010/11/30 10:45:41

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

verticle发表全球首款六边形led芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直结构芯片,专门为大功率led应用所设计。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/104639.htm2010/11/30 0:00:00

华新跨足led等新能源事业,2011年成长动能翻倍

d芯片及模块厂,近日委托华航装运机器,预计2010年底装机,2011年上半年正式量产,供货给大陆厂

  https://www.alighting.cn/news/20101130/104810.htm2010/11/30 0:00:00

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