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led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

苏威牌:y2.0交流“50w、60w”一体式无极灯“组件”

式--高频无极灯总成中包含:玻璃泡壳、偶合散热片、阻燃尼龙隔热板、一体式发生箱、集成电路。不含灯罩。额定电压:ac220v/50hz(电压有特别要求按客户指定) 工作频

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10846.html2009/6/18 17:18:00

苏威牌:y2.0交流“85w、100w”一体式无极灯“组件”

2.0一体式--高频无极灯总成中包含:玻璃泡壳、偶合散热片、阻燃尼龙隔热板、一体式发生箱、集成电路。不含灯罩。额定电压:ac220v/50hz(电压有特别要求按客户指

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10847.html2009/6/18 17:27:00

苏威牌:y2.0交流“120w、135w”一体式无极灯“组件”

括:y2.0一体式--高频无极灯总成中包含:玻璃泡壳、偶合散热片、阻燃尼龙隔热板、一体式发生箱、集成电路。不含灯罩。额定电压:ac220v/50hz(电压有特别要求按客

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10848.html2009/6/18 17:29:00

苏威牌:y2.0交流“150w、165w”一体式无极灯“组件

座直径58mm组件包括:y2.0一体式--高频无极灯总成中包含:玻璃泡壳、偶合散热片、阻燃尼龙隔热板、一体式发生箱、集成电路。不含灯罩。额定电压:ac220v/50hz(电

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10849.html2009/6/18 17:31:00

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