站内搜索
泡已经摆脱了传统灯泡外型， 采用比较独特的皇冠形状，发光部分设计成为4瓣， 每瓣由整块的lED芯片和荧光体组成。 此款 lED灯泡由飞利浦美国、荷兰和中国的lED专家团队共
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120499.html2010/12/13 22:34:00
键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家; 产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右; 初步建立半导体照明标准体
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
来的芯片供应和器件封装成本。 从全球发展趋势来看，目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外，无论是欧美lED芯片巨头cree、osram、philips lumilEDs还
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
家。代表高端技术、高端应用的lED汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到lED光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
有做好防静电的工作，使lED的内部已经被静电所伤害。 尽管施加的是正常电压和电流值，也是极易造成lED的损坏。 这些原因都会造成lED电流的明显大幅上升， 很快lED的芯片就
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120409.html2010/12/13 14:43:00
使芯片内部过热造成的。tvs只能探测过电压不能探测过电流。 过电压肯定是过电流的原因，但是要选择合适的电压保护点很难掌握， 这种器件就无法生产也就很难在实际中使用。 2、我
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120410.html2010/12/13 14:43:00
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 lED封装工艺 1. lED的封装的任务 是将外引线连接到lED芯片的电极上,同时保护好lED芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
、白金展示照明采用冷白光（7500k-8500k). 第二：lED珠宝柜台灯产品特点： 亮度高，采用超高亮进口大芯片三芯5050 smd lED做为光源 散热好，采用高导热铝
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120396.html2010/12/13 14:34:00
产品特点介绍 1、进口芯片，top5050三合一封装，高亮度，宽角度，光斑均匀，光衰小 2、随意弯曲，安装固定灵活多样 3、沿着“剪刀形”符号剪断，不影响使用 4、dc1
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120395.html2010/12/13 14:32:00
