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3月31日，LEd封装大厂亿光（2393）在上海的法说会中指出，LEd背光和照明两大应用将是未来几年内LEd产业最主要需求成长动能，预估桌上型背光应用需求将是手机应用市场的6-7
https://www.alighting.cn/news/20100401/118413.htm2010/4/1 0:00:00
m。封装面积为13.15mm×12.15mm。cree称，作为光通量可超过1000lm的白色LEd，其封装面积实现了最小等级。目前，负责cree产品在日销售业务的arrow ue
https://www.alighting.cn/news/20100401/120170.htm2010/4/1 0:00:00
术中心等创新机构的建设，为构建技术创新体系打好基础。 在技术创新的同时鼓励进行机制创新，加强产学研用相结合，加快科技成果向企业转移。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39202.html2010/3/31 15:55:00
2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元;LEd封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LEd封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16
尽管具有节能的优势，但目前来看，高价格成为影响LEd照明产品走进人们生活的重要因素。高价格与高成本密不可分，降低成本也是目前产业发展迫切希望解决的难题。调查显示，在原材料、封装
https://www.alighting.cn/news/20100331/91373.htm2010/3/31 0:00:00
据台湾证券交易所（tse）的最新资料显示，台湾LEd封装厂亿光电子（everlight eLEctronics）宣布计划发行8500万股普通股，以支持全球存托凭证（gdr）的发售。
https://www.alighting.cn/news/20100331/116681.htm2010/3/31 0:00:00
间兼并整合将成为常态。芯片封装环节企业间的整合幅度可能会比较大，因为LEd是一个很大的产业，但是现有企业的规模都很小，即使国内很好的企业与国外企业也有明显的差距，为了提高竞争力，迫
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39053.html2010/3/30 10:11:00
率LEd也已达130lm/w。国际半导体照明应用市场稳步发展，国内则快速发展。 2009年我国有mocvd设备153台，芯片产量较2008年增长25%，达23亿元，封装达到20
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39054.html2010/3/30 10:11:00
如今，中国已经成为世界上重要的中低端LEd封装生产基地，预计2010年中国LEd产业将达到1000亿元。然而当前LEd照明产业核心技术多为国外企业所掌控。
https://www.alighting.cn/news/2010330/V23270.htm2010/3/30 8:46:14
