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厦门信达子公司拟投建福建led项目 总投资5亿元

厦门信达(000701.sz)10月31日晚间公告称,公司控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设led封装及应用产品项目,项目总投资金额约5亿元,总建设周期2年,年创产

  https://www.alighting.cn/news/20121031/n311245314.htm2012/10/31 21:01:02

首尔半导体推出业界最高光效acrich mjt

全球知名led制造商首尔半导体(代表理事:李贞勋)3月7日表示,适用于白炽灯、荧光灯等通用照明的acrich mjt 5630d+ 光效达到210lm/w, 是业界单颗led封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160307/137696.htm2016/3/7 16:00:55

大功率固态照明热阻处理技术设计

文章介绍了作者所在单位开发的dcjg—s(叠层结构)技术在大功率led封装上的应用。该技术解决了大功率led固态照明热处理方面的问题——大量热量的疏导,为固态照明的广泛应用提

  https://www.alighting.cn/resource/200795/V12769.htm2007/9/5 14:46:59

power integrations推lytswitch-7 led驱动器新品

power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装,在无需散热片的情

  https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12

弘凯推出高功率ir新产品,满足客户多样化需求

弘凯光电持续于红外光领域深耕,在高功率推出3535黑陶瓷系列,采用高导热共晶制程,相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

多芯片集成大功率白光led光源(图)

通过对自行设计的集成功率型1w白光led进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光led明显慢,而色温飘移也不明显。

  https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

创新为王丨鸿利智汇携led灯丝等新品亮相香港展

10月27-30日,香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇,将在本次展会上展出多款高品质led封装产品,其中新品led灯丝是本次展出的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27

欧司朗在中国新建 led 组装厂将落户江苏无锡

d 芯片的外壳封装,而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工厂则继续生产 led 芯

  https://www.alighting.cn/news/2012721/n339241493.htm2012/7/21 11:48:29

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