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求。由于led芯片尺寸小、封装工艺要求高、封装生产速度快,因此很难在封装过程中进行实时的质量检测与控制。2、led封装工艺的特点分析 要在led封装工艺过程中对其芯片/封装质量进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
品采购的loupi公司表示,决定与德国知名认证机构dekra合作,并指定其供应商使用dekra的检测认证服务,以保障并提高led产品在欧洲市场的质量和安全。 led应用领域不断扩
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230105.html2011/7/18 23:48:00
明维持 •相关色温•颜色维持 •其它可靠性及失效分析•高压蒸煮 •寿命分析•高温/低温 •高加速寿命试验 & 高加速应力筛选•振动 •其他•温度循环能效测试•能源之星 •中
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. 反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值,生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过高,这会给led应用产品埋下极大的隐患,在使用一段时间后很容易造
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230095.html2011/7/18 23:42:00
5hz时对振幅调制度要求较高,即使较小振幅调制度就会感知频闪,但当光源振闭频率达到50hz以上,人眼就不易察觉到频闪。通过实验知道,光源亮度愈高,其临界闪烁频率会相应提高。另外,如
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230094.html2011/7/18 23:41:00
题不是？其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率；不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求：①封装结构要有高的取光效率；②热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
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爆灯优势及ledled防爆灯具应用范围由于led属于固态冷光源,具有电光转换效率高、发热量孝耗电量孝工作电压属安全低电压、使用寿命长等优点,因此大功率白光led是防爆灯具,特别是可
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好；其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中；最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的led芯片。图
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