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指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
域控制。 （2）比较薄。 （3）led封装的出光效率（extraction efficiency）提高。 （4）全部利用led芯片发出的光，每个led封装产生较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
源和驱动的损坏来自于输入电源的过电冲击(eos)以及负载端的断路故障。输入电源的过电冲击往往会造成驱动电路中驱动芯片的损坏，以及电容等被动元件发生击穿损坏。负载端的短路故障则可能引
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板 带有v型槽的导光板的侧入式led背光模组使得led背光源应用于任意大尺寸的显示屏，而无需采用更高亮度的led芯片。 导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
个led封装303，每个led封装303包括至少一个led芯片，见图8b。 图8b顶视图 反射镜307/407/507的反射面209/409/511/512的设置是从一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
板，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶屏方向传播。 对于传统的侧入式led背光模组，led芯片发出的光不能全部进入导光板，一方面，一部分光(大角度的光，约20%-30%，取决
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
