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过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激发实行光转换解决led照明灯具终端光色质量问题。 工作成果： 通过对yag荧光粉精细化深加工，在不破坏yag荧光粉颗粒形状的情况下使ya
http://blog.alighting.cn/205225/archive/2014/3/10/349112.html2014/3/10 17:39:14
年至今担任上海祥羚光电科技发展有限公司总经理职务。 专长特征： 善于解决led产品生产的工艺问题，从中找出最佳的方案进行创新性生产配置。通过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/10/349113.html2014/3/10 17:48:20
益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
e和正白的luxeon比拼光效，是不公平的。 3，工作温度 个人感觉，以焊接形式连接在基板上的cree，其散热能力比用贴合的形式紧靠在基板上的luxeon要好。散热能力的差距可
http://blog.alighting.cn/123456/archive/2008/11/20/1538.html2008/11/20 14:48:00
过各自比例的调整，复合成白光； （３）在znse单晶基板上形成zncdse薄膜，通电后薄膜发兰光，它与基板产生连锁反应发出黄光，复合成白光。 故各种白光led离开等能白的
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/5/15/9950.html2009/5/15 17:18:00
验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00
成p型欧姆接触，然后通过热压焊方法把外延层转移到导电基板上，再用si腐蚀液把si衬底腐蚀去除并暴露n型gan层，使用碱腐蚀液对n型面粗化后再形成n型欧姆接触，这样就完成了垂直结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘 米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
效散热表面积总和≥150平方厘 米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
灯板（包括铝基板和led）在内（图2）。图2.球泡灯的构成下面分别来讨论这几个部分的构成。一．球泡灯的电源 因为球泡灯都是用市电供电，所以电源也必须是市电交流输入的，英文称
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/6/15/221233.html2011/6/15 14:00:00
