检索首页
阿拉丁已为您找到约 10060条相关结果 (用时 0.2821442 秒)

预计2015年广东led市场突破800亿

有关消息报道:珠江三角洲地区将打造成新兴的led照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透,led封装产量约占全国的七成。

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22941.htm2010/2/26 9:24:04

cree推出最新xlamp led 将取代低效灯泡

用业界最小型封装,可取代传统光源。该 led 采用了 cree 独特的easywhite 创新技术,同时采用传统光源的规范形式,仅需明确所需的色温和亮度要求即

  https://www.alighting.cn/news/2010225/V22931.htm2010/2/25 16:25:56

diodes新推led驱动器

高集成的dld101 led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装,可为设计师节约大量的板上空间,其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功

  https://www.alighting.cn/news/20100225/106367.htm2010/2/25 0:00:00

白光led衰减与其材料分析

撮要:白光led使用正在照亮畛域已越来越宽泛,尤其是led的节能环保已被世人所公认,如何晋升白灯led的寿数升高白灯led的衰减变化封装的研制考题,白文就好转白 光led衰减对准

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00

led台厂1月产值年增高达150%

+150%)。其中led芯片厂2010年1月营收总额为31.1亿元,较2009年12月成长2.1%;led封装厂商1月份营收达36.74亿,较12月增加5.1

  https://www.alighting.cn/news/20100224/96385.htm2010/2/24 0:00:00

新led驱动器降低照明产品的尺寸和成本

高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装,可为设计师节约大量的板上空间,其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。

  https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00

cree推出最新 xlamp led 将取代低效灯泡

致和流明密度大等优异特性,并采用业界最小型封装,可取代传统光

  https://www.alighting.cn/news/20100224/119822.htm2010/2/24 0:00:00

台积电启动led建厂 联电大陆布局

led市场热度续增温,台湾晶圆双雄亦加紧布局,其中,台积电位于新竹led照明研发中心,在过年前夕召集数家厂务工程厂商,着手进行第1期工程初步规划,预计第4季起将设备进厂,相关业者透

  https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00

[原创]led散热不再难

延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感,长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热,如

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6v,电流700ma下测试,白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

首页 上一页 836 837 838 839 840 841 842 843 下一页