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有体积小、发光热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装等其他传统光源所不具备的优点，在21世纪内，其必将取代传统光源成为照明的主要工
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/154840_68.htm2011/7/25 15:48:40
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
powerint公司的3.67wled驱动器反激设计方案采用linkswitch-ii系列lnk605dg,用于led驱动器.设计的主要亮点是采用绿色封装和高效率:满负载时整个工
https://www.alighting.cn/resource/2009518/V853.htm2009/5/18 10:32:06
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
有关白光led的耐久性亦即led的劣化，一般认为光束、封装，以及芯片的时间性劣化，是造成寿命降低的主要原因，然而实际上这些劣化要因错综复杂，因此劣化模式的分析非常困难，特别是白
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/104712_95.htm2012/6/20 10:47:12
我国现有led企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事led上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家。全球led主要供应国和地区是日本、台湾、美国和欧洲，其中台
https://www.alighting.cn/resource/20091210/V22112.htm2009/12/10 10:50:46
性、热阻等影响。研究结果表明：热管的热阻在0.19k /w ~ 3.1k /w之间，蒸发器的均温性被控制在1℃以内，满足大功率led封装的均温性要求，在热负荷为100w时，蒸发
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34
率led的热设计与封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内容。附件为《大功率led照明技术设计与应用》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16
格有: 1。1210-106 226 1812 105 106 226k 25v 50v 100v封装.(代替cbb的铝电解，用于滤波电路) 2。1206 102 222 10
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21762.html2009/12/18 14:35:00
家所熟悉的草帽led，草帽led是专业用于照明设计的一种封装形式，一方面它可以让光线从一个集中的点光源变成具有一定角度的散光源，另一方面，它具有更少的光衰效果，而让更多的光透射出
https://www.alighting.cn/resource/20140409/124691.htm2014/4/9 12:09:09
