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高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

统明亮光电科技推出primax5 5630产品

近日,马来西亚统明亮光电科技有限公司在照明市场隆重推介了其中功率5630 primax5 系列封装产品。这次推出的primax5 5630产品在原有的3528及3535的封装

  https://www.alighting.cn/news/2012730/n402041825.htm2012/7/30 15:18:38

LED控制器以及其在实际运用中的问题

LED控制:通过芯片处理控制LED灯电路中的各个位置的开关问题;随着LED光源的不断普及,越来越多的客户使用到LED控制器,在控制器选购上很多客户无从入手,现在我们就目前市场上主

  https://www.alighting.cn/resource/20130131/126081.htm2013/1/31 15:46:33

一种极高光效(140lm/w)的LED光引擎设计

本文所介绍的光引擎,能够在采用普通的LED芯片的基础上提高光效达40%以上,可以说是一种革命性的突破!如果能够推广到所有LED灯具上,就可以进一步节能40%之多!这将对于我国以

  https://www.alighting.cn/resource/20131111/125140.htm2013/11/11 11:12:13

jim brodrick谈美国LED产业状态和市场预测

个方面,包括LED芯片、光学、电子、热学管理和机械设

  https://www.alighting.cn/news/2011112/n816935369.htm2011/11/2 8:49:49

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