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1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
炽灯泡,可以直接连接220v的交流市电。led是2--3.伏的低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,不同用途的led灯,要配备不同的电源。b.在电流供应方面,led的正常工作电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式，将
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
／250 v的电容作为输入滤波电容。4 应用控制4．1 led驱动控制xlt604可用来控制包括隔离／非隔离、连续／非连续等多种类型的转换器。当gate端输出高电平时，电感或变压器原
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230290.html2011/7/19 23:43:00
盏，至今运行良好。 fx14a型地下停车场led智能灯 以fx14a为代表的地下停车场led智能灯系列专利产品，集成了被动红外移动传感器、智能控制器、联网模块
http://blog.alighting.cn/hbhwkd/archive/2011/8/9/232103.html2011/8/9 16:01:00
2国际标准对最大值的要求。硅材质与焊球扮演着振动吸收器，以疏缓热膨胀效应。(图一) silicon submount架构上视剖析图这样做还有一些明显的好处：以submount粘着
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
