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metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

verticle发表全球首款六边形led芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直结构芯片,专门为大功率led应用所设计。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/104639.htm2010/11/30 0:00:00

华新跨足led等新能源事业,2011年成长动能翻倍

d芯片及模块厂,近日委托华航装运机器,预计2010年底装机,2011年上半年正式量产,供货给大陆厂

  https://www.alighting.cn/news/20101130/104810.htm2010/11/30 0:00:00

led结温成因分析及对策

led的基本结构是一个半导体的pn结。实验指出,当电流流过led元件 时,pn结的温度将上升,严格意义上说,就把pn结区的温度定义为led结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128177.htm2010/11/29 17:50:40

led生产中的六种芯片技术

目前,led行业发展的主要的瓶颈就在技术层面,专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展,本章介绍六种在led生产中的技术;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34

led芯片倒装焊技术

led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55

led芯片陶瓷基板种类及其特性比较

应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33

资本市场:led照明时代来临

led芯片价格下降已经开始,2011年底led灯照度成本将较目前下降30-40%,我们相信这个价格将启动后暖白光、或者4-6小时/天等应用,这包括绝大部分非居民照明应用,而201

  https://www.alighting.cn/news/20101129/n035429322.htm2010/11/29 11:19:39

led日光灯电源10大问题点

当前,led日光灯 市场非常活跃,生产厂家主要分成三类:一类是原来做led芯片 的工厂,顺势向下游渗透,对电路知识和led日光灯电源 的了解不多;二类是原来做普通照明的工厂,进

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128187.htm2010/11/29 10:52:38

史福特与科锐联手加快led光源应用速度

府的高度重视。2010年11月9日下午3点,史福特“玉兰”与科锐首批签订一亿元led大功率芯片订单,业内一片哗

  https://www.alighting.cn/news/20101129/116846.htm2010/11/29 10:06:13

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