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有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
led芯片的制作工艺您了解多少？是否有部分环节存在误解？今天小编挖掘了一份小资料，向大家展示一下led芯片的制作过程！
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32
一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的led封装讲义，主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
详解led封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
led显示屏应用已经非常普遍，简单的有发光二极管和液态晶体lcd结构组成，上海三穗就来和大家谈谈led显示屏的质量控制如何控制的问题。 做好led显示屏的质量主要是做好八个方面的技
https://www.alighting.cn/2013/2/25 14:03:45
详解led芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:22:37
