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需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
化过程中芯片和封装材料的退化共同导致了led的缓变失
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
升41.0%。在pss上制备的大功率芯片，封装后在350ma电流驱动下光效达到85lm/w。另外pss制备的大功率芯片具有良好的可靠性和稳定性，350ma和700ma下老化100
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44
展。 早期国内led企业多为封装企业，芯片全部从海外进口。这一时期产业以封装为主，产品主要用于信号、标志、数字显示等方面。1998年国家“九五”技改使南昌七四六厂组建的欣磊光电公
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00
采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光
https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25
p level)、封装层级(package level)、散热基板层级 (board level)到系统层级(system level)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
绍了gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问题,并对这些问题做了详细的分析与探
https://www.alighting.cn/2011/10/24 13:56:27
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根据
https://www.alighting.cn/resource/20110922/127093.htm2011/9/22 17:47:59
