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构建led封装的最佳光学模型

led已经广泛应用于显示、照明等领域,led封装厂的基本职能是将led芯片封装在密闭的胶体内,以方便终端厂商安装使用,然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

led驱动应用前景可观 市场将细分化

led驱动技术伴随着led发光芯片的进步,使得led的功率越来越大,亮度越来越高,其应用正变得越来越广。从早期的仪表指示进入lcd屏幕背光、手电筒、汽车指示、照明、装饰灯等,直

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128042.htm2010/7/12 18:08:29

提高yag:ce荧光粉稳定性的方法探讨

高光效、长寿命、低价格是白光led进入普通照明必过的叁关,提高芯片的内外量子效率、高技巧封装结构的设计及工艺、提高yag:ce3+的光转换效率是当前直面的叁题,认真研究粉体的相结

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128059.htm2011/2/11 10:26:04

晶电卡位大陆led照明 加强雷士照明合作

电的led照明芯片,晶电2012年在led照明的比重可望从2011年逾20%,成长到30

  https://www.alighting.cn/news/20111124/n473535969.htm2011/11/24 9:49:01

白色led汽车大灯再进一步 距实用化仅差咫尺

斯坦利电气展出的前照灯是与德国海拉公司(hella kg hueck&co.)联合开发的(图1)。试制品将4个大型led芯片封装成一个大功率白色led模块,在近光灯上配备5个这

  https://www.alighting.cn/resource/20051031/128455.htm2005/10/31 0:00:00

首尔半导体预估q3led营收季成长率增14%

虽然led产业2012年下半面临的不确性因素相当多,然韩国led主要厂商首尔半导体及上游led芯片子公司seoul optodevice company (以下简称soc)对

  https://www.alighting.cn/news/201282/n696341918.htm2012/8/2 9:31:45

衬底材料——半导体照明的基石

展的基石,是半导体照明产业的核心技术,具有举足轻重的地位。衬底材料的选用直接决定了led芯片的制造路

  https://www.alighting.cn/resource/20060627/128937.htm2006/6/27 0:00:00

新世纪光电倒装元件率先以严苛条件通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;

  https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45

万邦光电编制的两项福建省地方标准正式发布实施

b35/t 1402-2013)、《照明用多芯片集成封装led筒灯》(标准编号:db35/t 1403-2013)已于2013年12月31日发布,已经正式出版,并已实

  https://www.alighting.cn/news/2014514/n838462240.htm2014/5/14 10:40:07

新世纪光电力求满足客户多元化led采用需求

n,下称广州展;新世纪光电位于10.2展馆c36展位),发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸覆晶(flip chip)元件;透过技术的创新带给客户更超值的产品,也

  https://www.alighting.cn/news/201463/n883062736.htm2014/6/3 15:55:17

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