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vishay宣布推出新型 vj 系列表面贴装开放模式多层陶瓷芯片电容器，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 x7r 与 c0g 电介质且有八种封装尺寸，具
https://www.alighting.cn/news/200758/V2408.htm2007/5/8 10:45:02
