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led封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

台湾投资20亿新台币发展led产业

台湾经济部在4月26号宣布将会在未来4年花20亿新台币(6001万美元)来帮助发展在台湾的led产业并期望产业值在2015年前达到5400亿新台币。

  https://www.alighting.cn/news/2007428/V758.htm2007/4/28 14:37:04

台湾已取得led照明先机 大陆要追赶至少需五年

面对大陆led快速崛起,亿光董事长叶寅夫表示,led进入障碍虽然不高,要做到好却是不容易,大陆的磊晶要达到像晶电的规模,至少要五至六年的光景,大陆led封装也不至于对亿光造

  https://www.alighting.cn/news/20130123/88404.htm2013/1/23 15:29:19

解读俄罗斯封装及照明市场

led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展,在其发展的最初阶段platan就开始供应配件,可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42

面板首例!群创拟三年内跨入封装产业

鸿海集团旗下面板群创光电今天宣布,将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,以3年时间将一座3.5代转型为封装

  https://www.alighting.cn/news/20190919/164149.htm2019/9/19 10:02:15

led封装结构未来发展趋势分析

中国led封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

后led照明时代 emc封装的优势与机会

随着led照明市场的持续进展,很多led封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22

台湾oled发展需要技术与用心

近来oled吸引台湾多家业者积极投入,形成产业界一片「oled热潮」。台湾的交通大学于日前成立「有机发光二极管组件研究实验室」,成为台湾学术界第一个oled研究单位。

  https://www.alighting.cn/news/20081224/105882.htm2008/12/24 0:00:00

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