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本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标，国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用，而市场份额基本被韩国三星、首尔，台湾亿光等品牌占有。
https://www.alighting.cn/news/20100909/93102.htm2010/9/9 10:09:01
近日，安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比，其发光效率高、连续工作6000小时无光衰。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00
led作为目前最有潜力的固态照明技术，涉及其照明应用，提出了针对于led封装的具体要求，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现led灯具商品化的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52
主要内容包括：ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
2010年1月7日，山西长治长治高科华上led外延芯片项目和300万片led蓝宝石衬底项目奠基，同时10亿只ltcc led封装项目正式竣工投产，这些项目完全投产后，将形成50
https://www.alighting.cn/news/20100107/108436.htm2010/1/7 0:00:00
器件(封装后)价格直接反应供需，其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节，应用于照明的白光器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下，封装厂商通过扩大规模、提升技
https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26
国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，ledinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地led封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
来自中国光协光电（led）器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望，不错的资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详情。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09
