站内搜索
氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
量转化与守恒定律。能量在热功转换的范围内称热力学第一定律，热力学第一定律跟咱做led灯具的没有啥关系，导热的原理是根据热力学第二定律“热不可能从低温物体传到高温物体而不产生其他影
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
led灯具中，散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作，及所谓的专家的误导，出现了一些误区： 1.迷信导热材料 因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114824.html2010/11/17 23:03:00
大功率的led灯具寿命瓶颈就是电源，现有的电源一般采用灌注导热胶导热及防水。因为导热胶的导热能力差，使电子元件产生的热量无法及时完全导出。通过测试，一般电源的表面温度为40摄氏
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114825.html2010/11/17 23:03:00
