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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
事实上，标准led技术在提供同等亮度性能时，产生显著的成本、设计和性能优点的情况并不少见。本文将说明在决定标准led照明或大功率led照明是否是产品的最佳选择时，需要全面考虑的主
https://www.alighting.cn/resource/20141119/124073.htm2014/11/19 11:20:17
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 led散热设计一般按流体动力学软件仿真和做基础设计。 流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边界的影响， 使流体在流动过程中受到阻力，这
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
台燁科技主打均温板，因其有效将热源二维快速扩散，较好解决目前电脑产业及高功率led所面临的散热问题，逐渐被市场所重视，公司预计于2011年1月扩厂量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00
电所所長黃忠伟教授;台湾清华大学机械系林唯耕教授;就led灯具结构、散热技术问题与内地学员进行交流，希望通过本次培训，将台湾led领域创新技术理念引领到内地,共同分享当前世界和国
https://www.alighting.cn/news/20111116/109046.htm2011/11/16 10:59:21
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
卡/（米.小时.摄氏度），热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时，热导率愈大导热热阻就愈小，则导热量就愈大；反之则导热量就愈小。 led灯散热专用材料-软性硅胶导热
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
上海宝临能源：大功率led路灯的布道者。最新企业专题。
https://www.alighting.cn/special/20090108/index.aspx2009/1/9 9:08:46
