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蓝宝石梦碎,iphone 6 传仅高阶版采用

供应链透露,蓝宝石基板成本高昂,每片屏幕要价约280美元,比传统玻璃基板高逾六倍,几乎等于一支平价智能手机的售价,因此苹果仅将蓝宝石基板导入高阶版iphone 6使用。

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87560.htm2014/5/9 17:06:02

led散热需要系统设计和管理

如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具” 所

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28

led散热需要系统设计和管理

从研究led路灯提高系统光效入手,对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源” ,并推出了“一种

  https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

台积电启动led建厂 联电大陆布局

led市场热度续增温,台湾晶圆双雄亦加紧布局,其中,台积电位于新竹led照明研发中心,在过年前夕召集数家厂务工程厂商,着手进行第1期工程初步规划,预计第4季起将设备进厂,相关业者透

  https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

图形反转工艺制作oled器件的阴极分离器

应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35

取代白炽灯的高效率灯泡形led灯及薄形led单元

来,采用从下往上堆装的方式固定部件,勿需空中作业就能进行装配。3.2 热对策  作为适应隔热施工灯具的方法,原来是在降低电源回路元件温度的回路基板实装面与树脂灯头之间,充填了热传导

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24

东芝与夏普led灯泡内部拆解-电源篇

散热器内部安装了电源电路底板和树脂壳。图6是取下东芝照明的led灯泡下方金属盖之后的情形。电源电路底板插在用1颗螺丝固定在散热器上的树脂壳中。

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128067.htm2011/1/25 13:45:13

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

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