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是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
硅(si)、碳化硅(sic)以外，氧化锌(zno)和氮化镓(gan)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明的大功率芯片，还是用于装饰照明和一些简单辅助照明的小功率芯片，技
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，led在光效方面实现了巨大突破。 硅基底成
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08
第二部分 采用交流电源的led调光 三．用可控硅对led调光 普通的白炽灯和卤素灯通常采用可控硅来调光。因为白炽灯和卤素灯是一个纯阻器件，它不要求输入电压一定是正弦波，因为它的电
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280289.html2012/6/28 15:54:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282548.html2012/7/19 10:57:30
2014年6月10日，作为全球硅衬底led技术的主导者，晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中，首次发布了采用硅衬底大功
https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09
太阳能电池与硅外延片生产设备大厂gt solar international日前表示，已经收购蓝宝石基板与蓝宝石(sapphire)制造商crystal systems，被le
https://www.alighting.cn/news/20100802/105260.htm2010/8/2 0:00:00
美国太阳能簪led设备供应商gt solar international, inc 新推出了一种用于生产高纯度多晶硅的sdr?400下一代cvd(化学气相沉积)反应器，这款这
https://www.alighting.cn/news/20100907/105408.htm2010/9/7 0:00:00
首先来看tft的改进方法。低成本化的前提是使用与电视液晶面板相同尺寸的玻璃底板来制造tft。但大型液晶面板使用的非晶硅tft和中小型液晶面板使用的低温多晶硅（ltps）tft都难
https://www.alighting.cn/news/20100219/106900.htm2010/2/19 0:00:00
