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江风益:需解决硅衬底做led芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23716.htm2010/5/14 9:42:25

日本政府将led照明制定相关规范

下出澄夫表示,在2020年日本照明灯具的市场结构中,led照明占日本照明市场的比重将从2008年的0.8%,2015年的8%,提升到2020年的25%,成长幅度相当快速。

  https://www.alighting.cn/news/20100922/102195.htm2010/9/22 0:00:00

zjk127/36矿用隔爆兼本质安全输送带张力控制装置

其它采集频率信号的装置,现场总线输出可接入其它智能并带有can总线的装置,以完成数据共享。 结构 东亚公司生产的输送带张力控制装置由输送带张力控制装置主机和输送带张力控制装

  http://blog.alighting.cn/dongyagk01/archive/2010/6/18/50909.html2010/6/18 10:52:00

zjk127/36矿用隔爆兼本质安全输送带张力控制装置

其它采集频率信号的装置,现场总线输出可接入其它智能并带有can总线的装置,以完成数据共享。 结构 济宁东亚工矿有限公司生产的输送带张力控制装置由输送带张力控制装置主机和输送

  http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/25/99440.html2010/9/25 15:09:00

图解橱窗照明:聚光灯+结构性照明

橱窗作为商店的简历,其重要性不言而喻,而展示橱窗的位置多为面对街道或公共道路上,这时的商品就像放在大的玻璃箱空间中进行展示。

  https://www.alighting.cn/resource/20151029/133757.htm2015/10/29 13:57:24

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

东芝、夏普两球泡灯杯设计结构拆解图

以发光二极管(led)为光源的照明器具凭借功耗低、寿命长的特点逐渐开始在市场上渗透。其中,意欲替代白炽灯泡、灯泡荧光灯等传统灯泡的灯泡led 照明(以下,简称led 灯泡)近

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:46:51

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

激光剥离技术实现垂直结构gan 基led

有垂直结构的gan 基led, 并对其电学和光学特性进行了测试。结果表明: 在110ma 注入电流下, 垂直结构器件的开启电压由普通结构的3. 68v 降低到了3. 27

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49

白光led:结构性过剩造成的行业矛盾现象

近两年,白光led行业出现了令人费解的矛盾现象——一方面是巨大的市场需求;一方面是白光led企业产品滞销乃至企业发展举步维艰。经分析,小编认为是结构性过剩造成的。所谓结构性过

  http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/12/320832.html2013/7/12 13:56:48

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