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薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

德豪润达:预计未来两月led芯片价格将上升

德豪润达证券部人士表示:“随着9、10月份led芯片销售旺季的到来,预计芯片价格可能随着需求的增加而有所提升。”他表示,7、8月份是led芯片销售的淡季,公司的价格策略是会适当调

  https://www.alighting.cn/news/201394/n753655790.htm2013/9/4 11:04:34

芯片封装大功率led照明应用技术

本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

[用户评点]led芯片企业,听听用户的评点

随着国家半导体照明工程的启动,led上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22745.htm2010/1/27 9:18:56

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

性价比最高的四轮电动:玛西尔电动

如今,四轮电动已经在各个非道路运营机动领域占有了不小地位。而在四轮电动市场里,公认性价比最高的四轮电动就是玛西尔电动。   性价比最高的四轮电动玛西尔电动,是深圳

  http://blog.alighting.cn/zhslddc/archive/2010/5/12/43930.html2010/5/12 14:57:00

业界首款5g基站核心芯片华为天罡发布:尺寸缩小一半 算力提升2.5倍

1月24日消息,华为公司今天在北京召开发布会,正式发布业界首款5g基站核心芯片——天罡。这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面均取得了突破性进展。

  https://www.alighting.cn/news/20190124/160167.htm2019/1/24 11:26:26

晶科科研项目荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖

近日,我司科技创新又传来捷报:“倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。这是对我司所有科研工作者最大的认可,也是晶科近年来获

  https://www.alighting.cn/news/20150326/83815.htm2015/3/26 10:03:03

美国市民骑脚踏为led供电

根据cbs纽约电视台报道称当众多纽约市民聚集在时代广场迎接新年的到来的时候,3万盏led灯照亮了广场的星空,除了传统的电力供应之外市民还能通过骑 脚踏的方式为这些led灯供电。

  https://www.alighting.cn/news/201417/n419359420.htm2014/1/7 8:43:04

台湾成名副其实的台湾之「光」

近日,台湾国立高雄应用科技大学电机工程研究所师生成功研发「低眩光led自行前灯」,符合德国stvzo自行灯具检测法光照度要求,提升led自行前灯研发达到国际范的安全标

  https://www.alighting.cn/news/20090123/105609.htm2009/1/23 0:00:00

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