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法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热??片(heat sink)表面,接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
led发热量很大，这是led的特点，如果在设计上不能充分考虑到散热的问题，那就是很失败。led灯具的寿命与散热是直接关联，这样才能体现一个灯具的设计成功率有多高。 热是在物体上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126868.html2011/1/11 0:03:00
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
雷射与一般自发放射光源不同，是受刺激放射而发光的光源，而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来，直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10
、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
