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出的媒介，藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷
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2010年伊拉克重建展/中东机械展/重工机械展建筑材料：机场设备、防腐产品、建筑五金、厨房卫浴、新型建材、玻璃幕墙、石材幕墙、建筑铝材、建筑不锈钢、建筑金属材料、建筑陶瓷、建筑石
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