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晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

[原创]led散热(三)

而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

概述:陶瓷料在led照明中的应用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材料。

  https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:14:29

金流明商照产品替代大功率金卤灯和卤素灯

3月2日,金流明光电与日本夏普战略合作新闻发布会上,发布了一款应用夏普大功率芯片的6w射灯。卤素灯泡经常用于商业照明,由于卤素灯泡的耗电量较多,因此led照明的需求将日益高涨,具有

  https://www.alighting.cn/news/201237/n649938014.htm2012/3/7 11:08:48

让led发光的功臣—荧光粉

不同萤光陶瓷粉末受光激发后,发出的光颜色不同,研发新型且具高发光效率的萤光粉,是目前led发展的目标之一。

  https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21

led灯的热量产生原因与对策

外都在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性,同时热膨胀系数(介于4~8ppm/k)与led芯片均相匹配,唯一的缺点是价格较贵,相信随着需求量的增

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21

某省医院外墙灯光亮化 夜景灯光效果图设计

某省医院外墙灯光亮化 www.gzqlcf.com 这所医院的外墙是用黄色大理石铸成,所以显的格外高贵,给予这样我公司在夜景灯光方面就采用了稳重的打光手法用黄色灯光配白光金卤

  http://blog.alighting.cn/123320/archive/2012/2/27/264878.html2012/2/27 9:15:21

嘉兴照明企业“辟蹊径” 拓led新市场

翟建跃告诉记者,海宁的照明产业也在进行技术转型升级,因此,“禁白”并非那么可怕,而是可能成为海宁照明产业的下一个机遇。当前,海宁不少照明企业投身led、陶瓷金卤灯、卤素灯等新光

  https://www.alighting.cn/news/20120224/99706.htm2012/2/24 9:19:50

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

附,保证了散热片与空气的直接接触面积;纳米的热辐射涂层,增加了灯具的热辐射能力。 稀土荧光粉的不断改进,使得整体照明工业受惠--金卤灯、高压钠灯、荧光管节能灯以及最新的大功率led

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

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