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国内led封装设备行业发展态势

作为半导体照明产业链的中游环节,led器件封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

  https://www.alighting.cn/news/2012420/n848139030.htm2012/4/20 9:58:05

三星获evident授权使用量子点led专利技术

  https://www.alighting.cn/news/20110510/115549.htm2011/5/10 14:42:49

国际研究:ingan量子井在led的局限性

氮化铟镓(ingan)是蓝光led的关键材料,最近有国际研究团队发表有关氮化铟镓薄膜中铟(indium)含量受限的核心机制,该研究在今年一月刊载于期刊《physical revie

  https://www.alighting.cn/news/20180125/154979.htm2018/1/25 10:46:22

律美公司发佈全新量子可弯曲led背技术

薄型可弯曲的 led 背技术最多可比标准背技术薄达 88%,而且成本比标准背技术便宜达 80%律美公司宣佈将向全球推出量子 (quantumbrite) 可弯曲 le

  https://www.alighting.cn/news/20101117/95033.htm2010/11/17 0:00:00

照明用led封装创新探讨

片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led照明市场爆增 泰谷扩产功率led芯片

台湾二线led外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至功率led(high power)外延及芯片生产,自8月开始小量出货功率led芯片给台湾以及大陆封装厂,希望在2009年底前

  https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00

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