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散热技术精益求精 无封装led将现身

本上,由于蓝宝石板面临技术瓶颈,led厂商正积极寻找新的板材料,而硅氮化镓可减少热膨胀差异系数,不仅能强化led发光强度,更可以大幅降低制造成本、提散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

中国led封装技术与国外的差异

本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国led封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

中国大陆led封装厂商市场份额提升 国际led厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

led封装铜线工艺存在哪些问题

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

led封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

oled照明将面临艰辛未来 成本过成瓶颈

oled本身在照明领域拥有许多特色,像是可透明、柔和面光源、无眩光、光源表面温度低与演色性等,但如同前面所谈到,由于成本过于昂,所以各大厂大多先把oled放在利市场中,像

  https://www.alighting.cn/news/20150526/129562.htm2015/5/26 11:20:10

澳大利亚必和必拓放弃收购美公司

消息人士称,澳大利亚必和必拓放弃收购美公司。必和必拓和美都未对此消息置评。19日美股价下挫,必和必拓股价上涨。

  https://www.alighting.cn/news/2007723/V2525.htm2007/7/23 9:24:40

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