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演色型背照灯及照明灯是否前途有望?

夏普发布了亮度比该公司原产品13%的演色型白色LED“gm4bn653c0a”。作为演色型产品,“亮度达到了业界最值”(该公司)。白色LED封装为0.6mm厚,适用于中

  https://www.alighting.cn/news/20090304/119453.htm2009/3/4 0:00:00

光效LED芯片——2017神灯奖申报技术

光效LED芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

4月照明LED封装产品价格小幅下滑,厂商积极开发利基产品求出路

集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2019年4月,中国市场主流大功率及中功率LED封装产品价格小幅下跌。其中,照明LED封装产品价格在4月持续走跌,大

  https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24

【有奖征稿】功率LED热特性测试方法研究与应用

叙述了利用动态电学测试方法测量功率LED热阻和结温的原理、试验装置、测量步骤和影响测试结果的因素.研究结果表明,该方法具有测试结构简单、稳定性等特点,可作为功率LED热阻和

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125686.htm2013/4/22 17:24:14

创巨光推出新款演色性(cri)的cob灯板产品

台厂创巨光科技(poweropto)身為台湾LED cob(多晶封装)技术的要角,为了因应现今LED灯具市场对于演色性(cri)需求,现已陆续研发出多款新式的演色性cob灯

  https://www.alighting.cn/news/20101103/91887.htm2010/11/3 0:00:00

带有tsv的硅基大功率LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED封装方法。针对硅基大功率LED封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

我国LED封装行业投资机会大于风险

经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28

csp陶瓷封装真的有那么神吗?

在各大厂商及媒体宣传csp封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用csp封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24

LED生产工艺和封装流程概要

总结归纳:LED生产工艺和封装的简要流程。

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16

大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率LED 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

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