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性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274783.html2012/5/16 21:31:27
约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
别展示了当使用廉价的处理器及温度感应时，红光led的温度漂移（在光通量[luminous flus]超过50 degrees C时约为40%）可通过比例的改变红光led的责任周期以实
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274778.html2012/5/16 21:31:12
有成熟的电路设计，故不再详细叙述。 具体的led显示屏控制电路如图1所示。整个电路由单片机89C52、点阵数据存储器6264、列驱动电路uln2803、行驱动电路tip122、移
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274771.html2012/5/16 21:30:53
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274767.html2012/5/16 21:30:40
案，给出了基于C语言具体的实现方法，最终实现了dsp与lCm320240的良好接口，并在实际系统应用中取得了成功。同时，可为其他dsp与lCd的接口设计和控制实现提供参考。关键
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274766.html2012/5/16 21:30:37
就消除了通常所需外接的第三个飞电容。图4 新的Catalyst 1.33倍运行模式架构消除了第三个飞电容在这种新的1.33倍升压架构中(图4)，第一相动作是把飞电容C1和C2串联并通
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274764.html2012/5/16 21:30:31
式需集成在iC中，这也对oled的寿命和可靠性有帮助；(C)为减少外部组件和节省成本，需内置内部的电源控制系统。拥有以上这些技术和特性，pmoled将更容易进入手机全彩主屏的竞技
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274756.html2012/5/16 21:30:02
存器中有8个74hC595级联，4组共用了32个74hC595。74hC595内部电路框图如图1(C)所示。所有4组74hC595的控制信号rCk，sCk，en全部接在一起，74h
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274755.html2012/5/16 21:29:59
