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术走向，主流光源应该是采用COB（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的COB封装，同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
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