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d项目土建现已完结,69台mocvd设备中现已到货5台,其间最早到货的2台现已开端奉献收入,加上一条led芯片生产线也已投产,公司外延片及芯片生产线贯穿,已到货的别的3台mocvd设
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/31/322477.html2013/7/31 14:19:58
表,以及erp结合工作。至于晶片体系导入要点,则包含晶片出产挑外延出产办理、pss制程出产办理(为图形化基板制程,旨在晋升亮点)、晶片前道制程出产办理、晶片抽测工作、晶片后道制作出
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
一份出自晶能光电公司的关于介绍《led照明灯mocvd外延生长技术》的讲义资料,分享了衬底材料的选择,以及外延技术的发展趋势等内容,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/26 10:57:01
国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元,较2011年的1560亿元增长23%,增速有所放缓,成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322056.html2013/7/25 11:28:45
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新
https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42
少140亿增加至约800亿,增加率约484%,估计2013年中国led照明职业将打破1000亿,增加率达38.6%。在led工业链条中,上游芯片、外延等要害技能被世界厂商牢牢操控。国
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
广东德豪润达电气股份有限公司从小家电业务起家,近几年逐步加大对led业务的投入,目前已形成从外延到终端应用的全产业链布局。在下游应用领域,德豪凭借积累多年的品牌和渠道优势,其市
https://www.alighting.cn/news/20130724/112434.htm2013/7/24 9:56:23
器,所以成本比较低,但是铝基板耐压的要求就比较高,否则散热器就有可能带电。 5.led球泡灯的散热器,一般在产品的铝散热板上可以看出有精加工的痕迹,经过精加工后led底板就可以直接固
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/23/321904.html2013/7/23 16:11:01
明商品占通用照明的30%,并要点培养20家至30家龙头公司。据led工业研究所统计数据显现,2012年中国led职业总产量达2059亿元人民币,同比增加34%。其间,在led上游外
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/23/321873.html2013/7/23 13:25:18