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2008年起的节能灯补贴政策将于今年年底结束，据报道称，大陆政府将要求地方政府停止向与led相关的晶圆和芯片制造商提供补贴或税收优惠，随着节能灯补贴的即将结束，传统照明企业也开
https://www.alighting.cn/news/20141225/97189.htm2014/12/25 10:08:52
方将针对高亮度led (hb-led)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内led相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
自亚洲led价值链的广大制造商，包括蓝宝石晶体生长公司、磊晶层蓝宝石晶圆和led设备制造商，共同探讨对于制造高产量、高品质led最重要的度量标
https://www.alighting.cn/news/20120511/108948.htm2012/5/11 11:57:02
d机台增加至2015年270台。由于较新的机台产出效率也较高，因此我们预估2015年其2寸晶圆约当产能将同比增长逾130
https://www.alighting.cn/news/20150323/110139.htm2015/3/23 11:03:45
iso 50001能源管理系统是由国际标准组织(iso)的能源管理委员会iso/pc242所规划，其正式标准于今年第二季公告，为iso系列中唯一的能源管理系统。本次验证通过的晶
https://www.alighting.cn/news/20111104/114432.htm2011/11/4 10:49:43
大阳日酸将于2012年发表最新的movpe机台ur26k，以6寸基板来说，一次运作生产下从原先的6片产量，增加至10片，不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量，成本也因此大幅下
https://www.alighting.cn/news/20111122/114708.htm2011/11/22 9:37:45
泛国宏团(2327)芯片电阻厂旺诠电子(2437)近日转投资布局积极，继日前决定透过旗下香港子公司，认购太阳能硅晶圆厂阳光能源(solargiga)股权后，董事会再度决议，为多角
https://www.alighting.cn/news/20080128/117139.htm2008/1/28 0:00:00
争对手，目前打线式led封装已出货给3家美系客户，并开发晶圆级led封装技术，预计2011年可正式量
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
