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本文重点从封装角度对LEd的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将LEd芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LEd的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
目前单个uv-LEd 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此为了获得大功率和使大功率uv-LEd器件稳定而可靠的工作，又要做到封装结构简单紧凑，就必须提出uv-LEd 阵列设计。
https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53
总体来看，10月份全球LEd灯泡价格在经历了三季度的大幅下跌后，首次迎来回调，低价抢占市场策略不会一直持续下去。中国LEd封装产业，在背光市场的带动下，虽然景气度有所提升，但是稼
https://www.alighting.cn/news/20151109/134025.htm2015/11/9 10:15:45
尽管今年LEd整体行情并不算太好，却挡不住国内LEd封装大厂扩张的步伐。国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单，欲加码封装业务。公告显示，公司与先域微电子和asm分别签署了设
https://www.alighting.cn/news/20151106/133993.htm2015/11/6 11:15:35
近日，晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试，lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。
https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32
LEd封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LEd高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
随着市场需求变化、LEd芯片制备技术和LEd封装技术的发展，未来LEd封装的发展空间在哪里?LEd封装企业采取何种市场策略取胜?为此，阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士，为未
https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04
.34x1.34毫米封装尺寸，为客户提供更大的设计灵活性、耐用性和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu，共同探讨大功率LEd灯的散热问题和中国的市
https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46
