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由于跨足LED散热基板材料，聚鼎（6224）效益开始显现，目前已通过台湾及韩系大厂认证，并开始小量出货，预计2010年第一季度将大量出货。看好LED tv及照明市场发展，聚鼎积
https://www.alighting.cn/news/20091124/95790.htm2009/11/24 0:00:00
近期，pcb材料厂联茂电子，采用双轴发展LED模块用高散热基板介电绝缘材料，一轴为适应电子产品的低价化，须将材料成本低价化，惟须兼顾良好的操作性，另一轴是针对仍为国外大厂商所掌控
https://www.alighting.cn/news/20101018/105997.htm2010/10/18 0:00:00
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）的LED光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计。
https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00
除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以cob封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化LED散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
在si基板上形成的LED应该比蓝宝石基板LED便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
器基板底面最高温度比原模型低了5℃,肋片平均换热系数提高了17.6%,显著提高了大功率LED路灯散热器的散热能
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:38:33
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板，用0.4 mm的铝片作为散热翅片，结合沟槽式
https://www.alighting.cn/resource/20150319/83614.htm2015/3/19 19:01:12
文章以200 w LED路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
