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本文试图尝试探讨照明级别led驱动芯片在发展过程中将会集中出现的几种技术发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20120903/126428.htm2012/9/3 11:48:09
led芯片价格回暖，led业务迎反弹二季度以来，国内led芯片行业供需失衡得到改善，行业龙头和下游封装厂开始提价，led芯片迎来价格拐点。澳洋顺昌瞄准时机进行产能扩张，1期产能
https://www.alighting.cn/news/20161020/145349.htm2016/10/20 10:17:48
欧司朗光电半导体公司（osram opto semiconductors）生产的面积1mm2的红色芯片采用最新的ingalp薄膜技术，亮度值超过300 lm。该芯片主要针对投影应
https://www.alighting.cn/resource/20070704/128511.htm2007/7/4 0:00:00
近日，三安光电公告又增资加码led业务，在芯片行业龙头地位得以巩固。另外，中国大陆主营led芯片的企业也正纷纷布局，力争在行业爆发期来临之际站稳脚跟。是否有了庞大的产能就等于掌
https://www.alighting.cn/news/20140409/87548.htm2014/4/9 13:55:08
地方政府的招商引资政策以及巨大的市场前景催生了一批又一批led外延芯片项目。然而，led应用市场增长速度严重不如预期，产能阶段性过剩导致led芯片市场一片红海，大多led芯片项
https://www.alighting.cn/news/20120618/89199.htm2012/6/18 11:56:46
瑞萨电子公司日前宣布，推出rl78/i1a系列的5个16位微控制器(mcu)芯片。每款芯片都实现了led照明灯具应用中所需的led控制，供电控制以及通信功能。相比瑞萨电子现有的7
https://www.alighting.cn/news/20110601/115402.htm2011/6/1 10:49:23
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。
https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04
