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大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

宁照学推荐汉德森防爆灯参与2015阿拉丁神灯奖产品评选

源pfc校正隔离式恒流电源,功率因数高达0.95以上,具备防雷,过压,过温,过流等相关保护功能,在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板,分散式光源设置,散热快,并且在防

  http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08

节能环保的新方向——led灯带

等。格林曼光电科技有限公司的led灯带分类1.led贴片灯带:①3个led一回路,可根据实际进行裁剪,dc24v低压供电、安全稳定。②采用超高亮度SMD光源,节能环保、光衰小、使用寿命

  http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/23/282953.html2012/7/23 16:05:52

大功率led的种类和测试标准

5a测试前须先调整好电流,选择合适的电压。  三、20ma SMD led  1、红色单颗测试电压最大2.0v,蓝,绿色单颗测试电压最大3.5v测试电流:红色,绿色,蓝色均为20m

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230128.html2011/7/18 23:59:00

如何选购led天花灯?

如cob。注:面光源cob led天花灯的优点有哪些?为何比传统的led灯珠要好?有多好?为何又比SMD贴片的好?好有好在哪里?1、cob封装光源模组可直接安装在散热基板上,比sm

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/19/304830.html2012/12/19 17:12:40

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